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第95章 AI芯片启明一号流片成功（第1页）

时间，悄然滑入2013年初。

在未来智能科技内部，有一个耗资巨大、保密级别最高、承载着林风最深层战略野心的项目，已经秘密运行了近两年。

那就是——“启明计划”

（projectqiming）！

目标：自主研发设计属于未来智能、属于华夏自己的高性能AI芯片，打破国外巨头在该领域的垄断！

这两年里，由梁博（前微软分布式系统专家，被林风委以芯片项目首席架构师重任）领衔，汇聚了数位从硅谷挖来的硬件大牛、以及国内顶尖高校和研究所招募的微电子天才的“启明”

团队，在未来智能科技位于AI产业园（一期已部分建成启用）内的、安保最森严的实验室里，经历了无数个不眠之夜。

芯片设计，是人类科技金字塔的塔尖明珠，其难度和复杂度，远超软件开发！

缺乏成熟的Ip核（知识产权核心）积累、昂贵且受限制的EdA（电子设计自动化）工具、与国际顶尖水平存在代差的工艺制程……每一个环节，都是难以逾越的天堑！

团队成员们，凭借着一股不服输的拼劲和对技术理想的执着，在林风提供的、超越时代的“设计思路”

（实则来自系统兑换的【AI加速协处理器（FpGA早期原型）设计思路】蓝图，并经过林风结合现实情况的“再创造”

）指引下，克服了无数技术难题，不断进行着设计、仿真、验证、迭代……

投入的资金，更是如同流水一般！

购买昂贵的EdA授权、进行mpw（多项目晶圆）小批量试错、搭建复杂的验证平台……b轮融资的很大部分，都无声无息地“烧”

在了这个短期内看不到任何回报的项目上！

但林风，从未动摇！

他深知，“缺芯少魂”

是华夏科技产业最大的痛！

没有强大的“中国芯”

，他所有的AI帝国梦想，都将是建立在沙滩上的城堡！

终于，在2012年底，“启明计划”

的第一代产品——AI推理加速芯片“启明一号”

（qiming-I）的设计工作，全部完成！

这是一款基于28纳米工艺（当时国内能接触到的最先进工艺之一，或通过特殊渠道对接台积电联电等），采用了未来智能自研的、针对神经网络（尤其是cNN和RNN）推理运算进行了深度优化的“异构并行计算架构”

（其中融入了大量来自系统蓝图的超前理念）的专用芯片！

设计完成，只是第一步。

接下来，是最关键、也是风险最大的一步——流片（tape-out）！

将凝聚了团队两年心血的、复杂无比的设计图纸，变成真正物理存在的硅片！

流片极其昂贵，一次失败，就意味着数百万甚至上千万美金打水漂！

而且，对于未来智能这样一家芯片设计领域的新兵，想要获得顶级晶圆代工厂（如台积电、联电，或国内的中芯国际）的先进工艺产能，本身就极其困难！

林风再次动用了他所有的资源——红杉、国家队基金的人脉，市政府的协调，甚至不惜溢价，终于成功与一家亚洲顶级的晶圆代工厂（名称保密）达成了合作协议，为“启明一号”