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第188章 点亮自主芯（第2页）

然后，将电路底片放在上面，并进行曝光，电路部分进行显影反应。

随后，用化学试剂冲掉没有反应的感光层，便能够在晶圆导电薄膜蚀刻出一条条电路。

电路底片，业内称为掩模板（俗称光罩）；当然，芯片电路复杂，可能包含数以千万计的晶体管，即使把掩模板造成一张桌子那么大，再缩影到小小的芯片上，单单一个掩模板也亦未必能一次投影好。

因此，加工过程中要将电路设计分成多个掩模板，重复上面的流程，直至蚀刻完成为止。

而这光刻程序中其中用到合成甲酚醛树脂、合成感光（层）剂、配胶等等都是光刻胶的三大成分。

光刻完成之后就是离子注入。

在硅晶圆制造过程中不同位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度位置的不同就组成了场效应管——芯片的最小单元晶体管！

逻辑处理器芯片就是几百万、几千万甚至上亿个这样的多层晶体管像建楼房一样有组织的叠放起来组成的。

当然在光刻过程中形成的形状，也会有许多其实不是我们需要的，而是为了离子注入而蚀刻的。

蚀刻就要用等离子体把他们洗掉，或者是一些第一步光刻先不需要刻出来的结构，这一步进行蚀刻。

可是完成之后，就需要多芯片就行清洗，当然不是用水或者什么东西清洗，而是等离子冲洗（用较弱的等离子束轰击整个芯片）——这就是等离子冲洗工序。

之后就是热处理。

通过快速热退火（就是瞬间把整个片子通过大功率灯啥的照到1200摄氏度以上，然后慢慢地冷却下来，为了使得注入的离子能更好的被启动以及热氧化）、热氧化（制造出二氧化硅，也即场效应管的栅极门）等完成晶体管的固化。

接着通过化学气相淀积（CVD）进一步精细处理表面的各种物质、物理气相淀积（PVD）等工序给敏感部件加涂层。

最后再经过电镀处理、化学机械表面处理、裸晶（或者晶粒）测试、晶圆打磨分割就可以出厂封装了。

整个芯片制造过程中，光刻工序是时间和成本占比超过30%的最关键流程。

香积电巨大的洁净厂房生产区域内，各分区人员各司其职，紧张的盯着自己设备的操作界面和监控界面。

此时，经过十多天的生产，第一批芯片的生产也已经接近尾声了……已经开始进行晶圆（裸晶或者晶粒）的测试了。

晶圆的半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（CircuitProbe电路探测）测试，CP测试也称晶圆测试（wafertest），是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。

通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，所以晶圆测试是芯片生产良率统计的关键数据之一。

在晶圆测试分区，余子贤和曹飞，鹿岛智树、包括李斯特等人都在焦急的等待着第一片晶圆上合格芯片的数据统计。

而在检测台上，蔡俊杰亲自操刀，逐一测试晶圆上的每一粒裸晶的特性……

余子贤都有点急不可耐了！

这都一个多小时了，怎么一片晶圆还没有测试完成！

？

4英寸晶圆的直径按100毫米算，一片芯片面积按100平方毫米计算，那么一片晶圆可制造出的芯片也不超过80块。

当然如果这是按照3微米工艺制程的6502XJ91来计算的，如果按照下一步即将试产的工艺制程更为先进的1.2微米工艺制程芯片来计算，每一块芯片上的晶体管更多，但是芯片的面积却越小！

所以刻蚀得到的裸晶会更多。

所以，按理说这不到80块的晶粒检测也用不了这么长时间啊？别出什么意外啊？不会是没有一块合格的吧？

余子贤等的时间越长，心里者越没底。

可是在这关键的时刻，余子贤也不管贸然打断蔡俊杰的工作！

在一旁等待着的曹飞看看余子贤焦急的晃来晃去，也是垫着脚的望向玻璃窗内的蔡俊杰！

这个时候的曹飞已经被余子贤升任香积电总经理职务了。

之前的两个老前辈，已经正是退休了。

“老板，要不我进去看看吧……”

曹飞也是按捺不住自己焦急等待的心情。

“呼……”